OpenAI 的首颗自研 AI 芯片正式亮相，名为 Jalapeño（墨西哥辣椒），由 OpenAI 和 Broadcom 联合发布，专门用于大模型的推理加速。
Jalapeño：专为推理优化
Jalapeño 专精于推理优化而非模型训练，官方说法是"blank-slate design for modern LLM inference"，兼容所有 LLM。架构层面围绕三条核心思路：减少数据搬运、平衡算力内存网络三者的资源分配、让实际利用率逼近理论峰值。
网络部分由 Broadcom 提供了 Tomahawk 交换芯片。据 SemiWiki 和 Tom's Hardware 报道，Jalapeño 预计采用 TSMC 3nm 工艺制造，架构为脉动阵列（systolic array），搭配高带宽内存（HBM3E 或 HBM4），Arm 为这颗芯片设计了配套 CPU。
9 个月，从设计到流片
从最初设计到进入流片，这款芯片只用了 9 个月。在高性能先进半导体领域，这算是有史以来最快的开发速度——常规高性能 ASIC 设计周期通常是 2 到 3 年。OpenAI 表示：大模型可以用来加速部分设计和优化流程。
OpenAI 的硬件团队由 Richard Ho 领导，他之前在 Google 做 TPU 芯片工程，2023 年 11 月入职 OpenAI。
三方分工
参与芯片制造的三方分别是：
- OpenAI：芯片架构设计、内核优化、serving 系统
- Broadcom：硅实现、网络技术（含 Tomahawk 网络芯片）、芯片制造落地
- Celestica：板卡、机架、系统集成（也是 Google TPU 的首选制造合作伙伴）
Broadcom CEO Hock Tan 表示，与 OpenAI 的合作是为未来十年 AI 所需物理基础设施的规模扩展做出的基本承诺，Jalapeño 只是多代路线图的第一步。从 2026 年开始，将与 Microsoft 等合作伙伴部署千兆瓦级数据中心。
已在运行 GPT-5.3-Codex-Spark
在实验室里，这款芯片已经在进行以生产目标频率和功耗来运行部分模型了，包括 GPT-5.3-Codex-Spark（这个模型可以在 Codex 中使用）。
初步测试显示，Jalapeño 的每瓦性能达到 SOTA 水平，具体技术报告会在未来几个月发布。
年底开始部署
部署时间线：2026 年底开始初步部署，之后逐年扩展。整个项目的目标是 GW（吉瓦）级数据中心规模，合作伙伴包括微软等。10GW 大约相当于整个北京市的居民用电量。
这是一个多代平台路线图，Jalapeño 是第一代，第二代芯片代号"Serrano"（也是一种辣椒）。
时间线回顾
- 2025.10：与 Broadcom 宣布合作，计划部署 10GW 自研加速器
- 2025.10：与 NVIDIA 达成协议，后者投资最高 1000 亿美元并提供至少 10GW 数据中心系统
- 2025.10：与 AMD 签了 6GW 芯片供应协议（含 AMD 至多 10% 股权期权）
- 2026.06：与 Cerebras 签了 750MW 推理算力协议
- 2026.06.24：Jalapeño 芯片实物交付
整体策略是：自研芯片 + NVIDIA + AMD + Cerebras，四条线并行。Google 有 TPU，Amazon 有 Trainium，Meta 有 MTIA，微软有 Maia——现在 OpenAI 也有 Jalapeño 了。
